在2021年快要结束之际，ICViews盘点了半导体产业年度十大关键词，与大家一起回顾这一年半导体产业发生的重大事件。
缺芯
2021年的缺芯来自多方面的因素。
首先，工厂因为原因陷入了停产状态。
年初的美国寒潮，导致三星位于美国德克萨斯州奥斯丁的半导体代工厂从2月开始停工，直至3月31日才完全恢复正常生产水平。三星在业绩报告中表示，这一轮停产的损失预计在17.5亿人民币到23.4亿人民币之间。
3月19日，车用半导体大厂瑞萨发生火灾，导致12英寸芯片生产线停产，共计23台设备受损，需要修理或置换。4月17日瑞萨宣布开始恢复生产，6月24宣布产能恢复火灾前产量100%。
而东南亚多国的疫情爆发也导致多家大厂在东南亚的分厂停工减产。从4月开始，越南爆发了一波重大疫情，5月18日越南北部工业省北江省关闭了省内4个工业园，富士康、立讯精密、三星电子等企业都关闭了工厂。6月1日全球半导体封测重镇马来西亚宣布全面封锁，全球50多家企业在马来西亚的分厂全部停工。8月，马来西亚疫情反弹，意法半导体位于马来西亚的工厂出现集体感染，工厂生产再次中断。随着马来西亚疫苗的接种普及，疫情得到控制，9月末马来西亚半导体厂的平均产能利用率恢复至89%。
除了停工导致缺芯，需求的激增也导致了芯片缺货。这一现象主要反应在车规导体导体市场上。受2020年疫情影响，各车厂减少了对车规芯片的订单，然而疫情好转后汽车销量的大幅度反弹让车厂措手不及。上游芯片厂无法满足这样的大量需求，导致汽车无法出货。
IDM2.0
随着新CEO Pat Gesinger上任，英特尔宣布重启代工业务。为了让英特尔回归行业领先地位，Gesinger提出了IDM 2.0战略。IDM 2.0指出未来英特尔的大部分产品将会在内部制造生产，以提高对产品研发、量产以及交付的把控。同时英特尔计划建立IFS部门为客户提供晶圆制造、封装、以及x86、arm、RISC-V等多种IP的设计服务。
为了实现IDM2.0，Gesinger与美国、欧洲、亚洲多个国家与地区的政府及相关部门进行了沟通。首先英特尔宣布在美国启动200亿美元的晶圆厂计划——在亚利桑那州，新建两座晶圆厂。今年九月Gesinger访问德国，表示将会在欧洲建造半导体晶圆厂,预计在欧洲的总投资额将达到800亿欧元。最新消息表明英特尔正在与意大利政府协商建设一座封装厂，不过对于欧洲新厂选址的确认，英特尔已经表明将会在2022年Q1公布。
这一年台积电的市值也是水涨船高，达到了5568.48亿美元，闯入全球市值前十榜单。
目前，台积电代表着晶圆代工的最水平。目前台积电在代工领域的市占率超过50%，而台积电在先进制程上也保持领先。摩根大通预计未来台积电5nm的市占率有望达到90%。
此外，为了扩大在半导体领域产学研的探索，今年又有四所高校获批了国家集成电路产教融合创新平台项目，包括：华中科技大、西安电子科技大学、南京大学、电子科技大学。而加上2019年获批的第一批产教融合平台，已有八所高校获批。第一批包括，清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学。
4G 华为
8月华为发布P50，会上余承东宣布这款搭载了华为自研芯片麒麟9000的手机不支持5G功能。2019年开始，美国对华为进行制裁，2021年制裁产生的影响表现越来越明显。
2021年Q1，华为海思的处理其出货量暴跌88%，营收额暴跌87%。而由于无法使用被美国厂商垄断的5G射频芯片，华为的P50不得不放弃5G功能。至此，华为彻底退出了手机市场的头部位置。
今年，美国的实体清单上的中国企业名字也越来越多。4月，7家超算相关的中国企业被列入实体清单；7月，23家企业被列入实体清单；11月，12家中国企业被列入实体清单；12月，美国商务部又将34家中国企业更新至实体清单，截止目前，已有76家中国企业新增至美国的实体清单上。
国产化
作为十四五的开局之年，2021年前三季度，中国集成电路销售实现6858.6亿。
2021年，国内设计企业突破不断，华为海思推出5nm工艺的麒麟9000 SoC、阿里巴巴推出服务器芯片倚天710、吉利旗下的芯擎科技发布7nm车规级SoC......国内设计企业在2021年增加了592家，达到2810家，预计2021年IC设计产业销售达到4586.9亿元，比上一年增长20.1%，但增速有所放缓，照比2020年下降3.7个百分点。
晶圆代工行业，中芯国际实现了39%的同比增速，其中8英寸产能扩增4.5万片，12英寸产能扩增1万片。但对这样的扩产速度，中芯国际的副总裁彭进表示无法满足客户的需求，展望2022，彭进表示希望扩张水平可以超过今年。
2021年发生了许多事，神舟十三号成功上天、袁隆平杂交水稻双击测产突破1600公斤、我国成为达到量子计算优越性能里程碑的国家......对于我国半导体行业，虽然前路依旧存在阻碍，但未来值得期待。
祝每一位读者，2022万事顺遂。